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Gerücht: Project-Helix-AMD-Chip hat bei TSMC Tape-Out erreicht

Branchenquellen sagen, dass der Custom-AMD-Chip von Project Helix bei TSMC Tape-Out erreicht hat – ein Zeitplan, der gut zu einem möglichen Launch 2027 passt.

· Aktualisiert
Von Project Helix Insider Gerücht

Mehrere Gaming-Publikationen berichten unter Berufung auf Branchenquellen, dass der Custom-AMD-SoC für Project Helix bei TSMC den Tape-Out erreicht habe – also den Punkt, an dem das finale Chipdesign an die Fertigung übergeben wird.

Tape-Out ist einer der wichtigsten Meilensteine in der Chipentwicklung. An diesem Punkt wird das Design im Wesentlichen eingefroren, und die weitere Produktion kann beginnen. Für Konsolenhardware hängt dieser Zeitpunkt oft eng mit dem späteren Launch-Fenster zusammen.

Was Tape-Out für den Zeitplan bedeutet

Zum Vergleich: Der Custom-AMD-Chip der Xbox Series X soll Ende 2019 Tape-Out erreicht haben – ungefähr zwölf Monate vor dem Launch im November 2020. Auch Apples A-Serie-Chips liegen oft 12 bis 18 Monate vor dem jeweiligen iPhone-Start in diesem Bereich.

Falls der Helix-Chip Anfang 2026 Tape-Out erreicht hat, passt das gut zu einem Launch Ende 2027 – also genau zu dem Fenster, das in der bisherigen Berichterstattung am häufigsten genannt wird.

Was wir über den Chip aktuell wissen

Den bisherigen Berichten nach soll der Helix-SoC:

  • AMD-Zen-5-CPUs oder frühe Zen-6-Kerne nutzen
  • auf RDNA-4- oder RDNA-5-Ablegern aufbauen
  • bei TSMC auf einem modernen Node im Bereich 3 nm oder fortgeschrittener gefertigt werden
  • Ray Tracing und AI-Beschleunigung integrieren

Ein Sprung von 7 nm bei Xbox Series X auf 3 nm oder darunter würde die Effizienz deutlich erhöhen und mehr Leistung in einem praktikablen Konsolendesign erlauben.

Einschätzung der Quelle

Zuverlässigkeit: Medium. Tape-Out-Status wird von Chip- oder Konsolenherstellern üblicherweise nicht öffentlich kommuniziert. Solche Meldungen basieren meist auf anonymen Lieferkettenquellen. Das passt zwar zum verbreiteten 2027-Szenario, bleibt aber trotzdem ein Gerücht und keine Bestätigung.

Was das bedeuten würde

Sollte die Meldung stimmen, wäre das ein positives Signal für drei Punkte:

  1. Project Helix ist echte Hardware in aktiver Entwicklung
  2. Microsoft arbeitet weiter auf ein 2027-Fenster hin
  3. die AMD-Partnerschaft ist auch für die nächste Xbox auf Chipebene real

Worauf als Nächstes zu achten ist

Nach dem Tape-Out wären besonders relevant:

  1. erste Test-Silizium-Phasen
  2. Verteilung von Entwicklerhardware
  3. spätere formellere Produktvorstellungen oder Technik-Enthüllungen

Weiterführend:

Schlagwörter: Project HelixAMDSiliconHardwareTSMC